XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP40-7FGG676C技术参数：
XC2VP40-7FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，凭借其43632个逻辑单元和3.5MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。416个I/O接口和1.5V低功耗设计使其特别适合通信设备、图像处理系统和高端计算应用，同时保持出色的能效比。
这款676-BGA封装的FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，为需要长期可靠性的嵌入式系统提供了理想选择。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，显著缩短产品上市时间，同时为未来功能升级预留了灵活性，是追求高性能与灵活性平衡设计的优选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP40-7FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：4848
- 逻辑元件/单元数：43632
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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