

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX25-N3FTG256I技术参数:
XC6SLX25-N3FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的中规模FPGA芯片,属于LX(Logic Extensive)子系列,提供丰富的逻辑资源和高性能的数字信号处理能力。这款FPGA采用256引脚的封装形式,适合空间要求较高的应用场景。
XC6SLX25-N3FTG256I配备了约24,624个逻辑单元,每个逻辑单元包含6输入LUT和触发器,可灵活实现各种逻辑功能。芯片内嵌有78个18Kb的Block RAM,总计提供约1.1Mb的存储资源,满足数据缓存和存储需求。此外,还集成了37个DSP48A1数字信号处理模块,每个模块提供48位乘法器和累加器,适合高速信号处理应用。
在高速接口方面,XC6SLX25-N3FTG256I支持PCI Express端点功能,数据速率可达2.5GT/s,满足高速数据传输需求。芯片还集成了多个时钟管理模块,包括6个PLL和4个DLL,可实现精确的时钟生成和分配。I/O资源丰富,支持多达141个用户I/O,兼容多种I/O标准,如LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外部设备连接。
p>功耗管理方面,Spartan-6系列引入了多种节能技术,包括时钟门控、电源门控和动态功耗调整,有效降低系统功耗。这款FPGA支持多种配置模式,包括主串、从串、主SPI、从SPI和JTAG模式,提供了灵活的系统配置方案。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品XC6SLX25-N3FTG256I芯片,确保产品质量和可靠性。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量等领域,特别适合需要中等规模逻辑资源和高速信号处理能力的应用场景。
- 型号:XC6SLX25-N3FTG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC6SLX25-N3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中规模FPGA,提供24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM资源,配合186个I/O端口,足以满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要现场可编程性和高可靠性的应用场景。
值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有设备的维护或小批量升级,XC6SLX25-N3FTG256I仍可作为可靠选择;而新项目则建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX25-N3FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















