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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-N3FTG256I技术参数:
XC6SLX25-N3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中规模FPGA,提供24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM资源,配合186个I/O端口,足以满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要现场可编程性和高可靠性的应用场景。
值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有设备的维护或小批量升级,XC6SLX25-N3FTG256I仍可作为可靠选择;而新项目则建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-N3FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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