

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:381-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 197 I/O 381CABGA
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LFE5U-12F-7BG381I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE5U-12F-7BG381I是一款隶属于ECP5系列的高性能、低功耗FPGA(现场可编程门阵列)。该器件基于先进的40纳米工艺技术构建,旨在为通信、计算和工业应用提供灵活且高效的逻辑处理平台。其核心架构集成了高达12000个逻辑单元,并配备了3000个可编程逻辑块(LAB/CLB),能够实现复杂的数字信号处理和系统控制功能。
该芯片在功耗和性能之间取得了出色的平衡,其工作电压范围设计为1.045V至1.155V,有助于降低系统整体能耗。同时,它内部集成了高达589824位的分布式RAM资源,为数据缓冲和高速缓存应用提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,从而提升了系统响应速度并简化了板级设计。其197个可编程I/O接口支持多种电压标准,为连接外部存储器、传感器、处理器或通信模块提供了高度的灵活性。
在物理封装和可靠性方面,LFE5U-12F-7BG381I采用381引脚、表面贴装型的CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,确保了良好的电气性能和散热能力。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),使其能够适应严苛的工业环境与高可靠性应用场景。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取该产品及相关设计资源。
凭借其高逻辑密度、丰富的I/O资源和宽温工作特性,该器件非常适合应用于多种领域。在通信基础设施中,可用于实现协议桥接、数据包处理和接口转换;在工业自动化领域,可作为运动控制器、机器视觉系统的核心逻辑单元;此外,在测试测量设备、视频处理以及嵌入式系统开发中,它也能发挥关键作用,为工程师提供了一个快速原型设计和产品定制的强大硬件平台。
- 型号:LFE5U-12F-7BG381I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:381-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 197 I/O 381CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3000
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:197
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:381-FBGA
- 供应商器件封装:381-CABGA(17x17)
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LFE5U-12F-7BG381I是莱迪思ECP5系列中的一款有源FPGA,采用381-CABGA表面贴装封装。该器件集成了12000个逻辑单元和3000个可编程逻辑块,提供高达589824位的片上RAM,并配备197个可配置I/O,逻辑资源丰富,适用于中等复杂度的设计。
其核心优势在于优化的功耗性能,工作电压范围为1.045V至1.155V,有助于实现低功耗系统设计。同时,其宽工作温度范围(-40°C至100°C TJ)确保了在工业及扩展温度环境下的稳定性和可靠性,适合要求严苛的嵌入式应用。
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