- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCV50-4FG256C技术参数：
XCV50-4FG256C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的工艺制造，具备丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有约50万逻辑门，提供大量可配置逻辑块(Block RAM)和数字时钟管理器(DCM)，支持高达数吉比特的数据传输速率。其256引脚的FG256封装设计，有效节省了PCB板空间，同时提供充足的I/O资源，满足复杂系统的连接需求。
XCV50-4FG256C支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容各种内存和接口标准。其内置的高速收发器支持PCI、PCI Express等高速总线协议，适用于数据通信和网络应用。
该芯片具有低功耗特性，支持多种电源管理模式，可根据应用需求动态调整功耗，在保证性能的同时实现能效优化。其配置方式灵活，支持JTAG、SPI等多种配置接口，便于系统集成和升级。
在应用领域，XCV50-4FG256C广泛用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等高端领域。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为复杂系统设计的理想选择。
Xilinx的ISE设计工具链为XCV50-4FG256C提供了完整的开发支持，包括综合、实现、仿真和调试功能，大大缩短了产品开发周期。丰富的IP核资源进一步加速了设计进程，提高了系统可靠性。
- 型号:XCV50-4FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:176
- 栅极数:57906
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- 提供XCV50-4FG256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCV50-4FG256C是Xilinx Virtex系列中的中等规模FPGA，提供1728个逻辑单元和176个I/O接口，适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其32768位内置RAM和256-BGA封装设计，使其成为通信、工业控制和数据采集系统的理想选择，低功耗特性(2.375V-2.625V)进一步提升了能效表现。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案，它们提供相似性能但拥有更先进的工艺、更低功耗和更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCV50-4FG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
