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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A50T-1FTG256C技术参数:
- 型号:XC7A50T-1FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:170
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XC7A50T-1FTG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A50T-1FTG256C是Xilinx Artix-7系列中的中高性能FPGA,拥有4075个逻辑单元和52160个逻辑元件,配合2.76MB的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供充足的资源。其170个I/O端口和宽工作电压范围(0.95V-1.05V)使其能够灵活连接各种外设,同时保持低功耗特性,特别适合对功耗敏感但需要较高性能的应用场景。
这款采用256-LBGA封装的FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,是工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。其可重构特性允许设计者根据需求动态调整硬件功能,大幅缩短产品开发周期并降低系统总成本,为工程师提供了从概念到实现的高效解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A50T-1FTG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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