XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M20SE-6F256I技术参数：
LFE2M20SE-6F256I是一款基于ECP2M系列的FPGA芯片，提供2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件，具备1246208位RAM资源，为复杂逻辑设计和数据处理应用提供强大支持。芯片采用256-BGA封装，提供140个I/O引脚，支持多种I/O标准，确保系统连接的灵活性和兼容性。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性，适用于-40°C至100°C的工业环境。作为Lattice Semiconductor的产品，LFE2M20SE-6F256I具有出色的可编程性和现场重配置能力，使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择，尤其适合维护和升级现有系统设计。
- 制造商产品型号：LFE2M20SE-6F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2375
- 逻辑元件/单元数：19000
- 总RAM位数：1246208
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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