XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
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XC17S20XLVOG8C技术参数：
XC17S20XLVOG8C是Xilinx专为FPGA配置设计的200kb OTP PROM，提供3.3V稳定供电和紧凑的8-SOIC封装，适用于需要高可靠性的工业控制、通信设备和嵌入式系统。其200kb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求，表面贴装设计简化了PCB布局流程。
虽然该芯片已停产，但在现有设备维护和小批量生产中仍有应用价值。工程师可考虑Xilinx更新的系列替代品，如XC17S系列后续型号，它们提供更大容量和更低功耗，同时保持相似的引脚兼容性，便于升级现有设计。
- 制造商产品型号：XC17S20XLVOG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：200kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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