- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17S20XLVOG8C技术参数：
XC17S20XLVOG8C是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD芯片，采用先进的低功耗架构设计，提供20个宏单元资源，具有出色的性能和灵活性。
作为Xilinx的CPLD产品，XC17S20XLVOG8C具有以下显著特点：
1. 高性能逻辑控制：提供20个宏单元，每个宏单元包含乘积项阵列、可编程寄存器和布线资源，可实现复杂的逻辑功能。该芯片具有7ns的典型传播延迟，适合高速应用场景。
2. 低功耗设计：采用Xilinx专利的FastZeroPower技术，在保持高性能的同时显著降低静态功耗，非常适合电池供电和便携式设备。
3. 灵活的I/O配置：支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，可根据应用需求灵活配置电平标准。提供44引脚VQFP封装，占用空间小，适合空间受限的应用。
4. 可靠的上电配置：具有非易失性配置存储器，上电后自动加载配置数据，无需外部存储器件，简化系统设计。
5. 强大的开发工具支持：配合Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发环境，包括原理图输入、HDL语言支持、时序分析和功能验证等。
Xilinx代理提供的XC17S20XLVOG8C芯片广泛应用于：
- 通信设备的接口控制和协议转换
- 工业自动化系统的逻辑控制
- 消费电子产品的功能扩展
- 汽车电子系统的辅助控制
- 测试测量仪器中的信号处理
作为Xilinx授权分销商，我们保证所提供的XC17S20XLVOG8C芯片为原厂正品，并提供完整的技术支持和售后服务，确保客户项目顺利实施。
- 型号:XC17S20XLVOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
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XC17S20XLVOG8C是Xilinx专为FPGA配置设计的200kb OTP PROM，提供3.3V稳定供电和紧凑的8-SOIC封装，适用于需要高可靠性的工业控制、通信设备和嵌入式系统。其200kb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求，表面贴装设计简化了PCB布局流程。
虽然该芯片已停产，但在现有设备维护和小批量生产中仍有应用价值。工程师可考虑Xilinx更新的系列替代品，如XC17S系列后续型号，它们提供更大容量和更低功耗，同时保持相似的引脚兼容性，便于升级现有设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S20XLVOG8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
