

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
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LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50技术参数:
LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA器件。该器件基于先进的低功耗工艺和架构设计,旨在为空间受限、对功耗和成本敏感的应用提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心逻辑架构包含1280个查找表(LUT)逻辑单元,这些单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了高效的逻辑实现密度和布线资源。器件内部集成了64K位的嵌入式块RAM,可用于数据缓冲、FIFO或小型代码存储,增强了其在控制密集型系统中的数据处理能力。
该芯片的一个突出特性是其极低的静态和动态功耗,这得益于其优化的1.2V核心供电电压(范围1.14V至1.26V)以及莱迪思专有的低功耗技术。其瞬时启动功能允许器件在上电后数毫秒内进入用户模式,这对于需要快速响应的系统至关重要,例如上电时序管理或主处理器引导配置。同时,它支持通过I2C或SPI接口进行在系统编程(ISP),便于现场更新和配置。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取正品器件、完整的设计工具链以及深入的应用支持。
在接口与电气参数方面,该器件提供了28个用户I/O,封装在紧凑的36焊球WLCSP(晶圆级芯片规模封装)中,尺寸极小,非常适合高度集成化的便携式设备。其I/O支持多种电压标准,能够与常见的1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V逻辑电平接口,提供了良好的系统连接灵活性。器件的工作结温范围覆盖工业级的-40°C至100°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。表面贴装型的包装形式(卷带TR/剪切带CT)也适配于自动化贴片生产流程。
基于其小尺寸、低功耗和快速启动的特性,LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50非常适合于一系列空间和功耗受限的应用场景。典型应用包括便携式医疗设备、手持式测试仪器、消费电子中的传感器桥接与接口聚合、通信设备中的辅助逻辑与接口管理,以及工业控制系统中作为协处理器或粘合逻辑(Glue Logic)。尽管该型号目前已处于停产状态,但其设计理念和特性在MachXO3系列后续产品中得以延续,对于现有系统的维护或特定批量的新设计,仍需关注库存与替代方案。
- 型号:LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:28
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
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LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列低功耗FPGA。该器件集成了1280个逻辑单元和64K位嵌入式RAM,在提供必要可编程逻辑资源的同时,通过1.2V核心电压和优化的架构实现了优异的功耗控制。
其核心优势在于极小的物理尺寸(36-WLCSP封装)和毫秒级的瞬时启动能力,这使其成为对系统上电时序和空间有严苛要求的应用的理想选择。器件提供28个灵活配置的I/O,支持宽温工作范围(-40°C至100°C),适用于便携式设备、工业接口和消费电子中的桥接与控制功能。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















