EP2SGX60DF780I4

制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:780-FBGA（29x29）
技术参数：IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2SGX60DF780I4技术参数：

EP2SGX60DF780I4是Altera公司（现属Intel）推出的Stratix II GX系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的780-BBGA封装形式，专为高性能应用设计。该芯片基于Altera的FPGA架构，包含60440个逻辑元件和3022个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。作为Stratix II GX系列产品的一员，EP2SGX60DF780I4集成了高达2544192位的RAM存储资源，满足复杂数据处理需求。其364个I/O端口支持多种高速接口协议，使该芯片成为通信、数据处理和信号处理应用的理想选择。Altera中国代理提供这款产品的技术支持和销售服务。该芯片采用1.15V至1.25V的低电压供电设计，在提供高性能的同时保持较低的功耗，符合现代电子设备对能效的要求。780-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性，使其适用于空间受限的应用场景。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用的需求。作为表面贴装型器件，EP2SGX60DF780I4兼容现代PCB制造工艺，简化了设计流程和量产过程。在应用领域，EP2SGX60DF780I4广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。特别是在高速数据处理、协议转换和信号处理方面，该芯片展现出卓越的性能和灵活性。设计工程师可以利用Altera提供的开发工具和IP核库，快速实现复杂的系统功能，缩短产品开发周期。

型号:EP2SGX60DF780I4
品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
封装:780-FBGA（29x29）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3022
逻辑元件/单元数:60440
总 RAM 位数:2544192
I/O 数:364
栅极数:-
电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:780-BBGA
供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
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EP2SGX60DF780I4作为Stratix II GX系列的高端FPGA产品，提供60440个逻辑元件和2544192位RAM资源，为复杂系统设计提供强大的计算和存储能力。其364个I/O端口支持多种高速接口协议，使该芯片成为通信和信号处理应用的理想选择。该芯片采用1.15V至1.25V低电压供电，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。780-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性，表面贴装设计简化了生产流程，提高了制造效率。

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