

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGSMD3H2F35C1G技术参数:
5SGSMD3H2F35C1G是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的Stratix V GS架构。该芯片基于Altera领先的28nm工艺技术,集成了高达89,000个LAB/CLB和236,000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力和灵活的设计架构。芯片内部包含13.3MB的总RAM位数,能够满足复杂算法和数据处理需求。作为Altera代理推荐的高端FPGA产品,5SGSMD3H2F35C1G在功耗优化方面表现出色,仅需0.87V至0.93V的工作电压即可实现全性能运行,显著降低了系统整体功耗。
该芯片采用1152-BBGA(FCBGA)封装,提供432个I/O接口,支持多种高速数据传输协议和接口标准。其表面贴装设计便于PCB布局和系统集成,适合空间受限的应用场景。5SGSMD3H2F35C1G的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保在工业环境下的稳定运行。芯片内置丰富的硬件加速器、DSP模块和高速收发器,能够高效处理复杂的信号处理任务。其可编程特性允许开发者根据应用需求灵活调整硬件功能,实现算法和架构的优化。
5SGSMD3H2F35C1G适用于多种高性能计算和信号处理应用,包括数据中心加速、无线通信基站、雷达系统、医疗成像设备和工业自动化控制。芯片的并行处理能力和高速I/O使其成为实时数据处理和复杂算法实现的理想选择。在国防和航空航天领域,该FPGA可用于安全关键型应用,提供可靠的数据处理和系统控制能力。此外,其低功耗特性和丰富的IP核支持,使其成为移动设备和嵌入式系统的理想选择,能够满足不同应用场景对性能、功耗和灵活性的综合需求。
- 型号:5SGSMD3H2F35C1G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:432
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
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5SGSMD3H2F35C1G是一款基于Stratix V GS系列的高性能FPGA芯片,采用1152-BBGA封装,提供432个I/O接口。该芯片集成了89,000个LAB/CLB和236,000个逻辑元件,总RAM容量达13.3MB,支持复杂算法和数据处理需求。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业环境下的稳定运行。
作为Altera(现为Intel旗下品牌)的旗舰产品,5SGSMD3H2F35C1G凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源,为数据中心加速、无线通信、医疗成像等应用提供高性能解决方案。芯片的可编程特性和低功耗设计使其成为现代电子系统中灵活且高效的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3H2F35C1G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















