

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7K325T-1FFG676I技术参数:
XC7K325T-1FFG676I是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,专为需要高带宽、低功耗的应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。
该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括约325K逻辑单元,提供强大的并行处理能力。其高性能DSP48 slice数量达到360个,每个DSP48 slice支持48位乘法运算,非常适合高速信号处理和算法加速应用。此外,芯片还包含大量的Block RAM和分布式RAM,总计约10MB存储容量,可满足复杂数据缓存需求。
高速串行收发器是XC7K325T-1FFG676I的一大亮点,提供多达16个GTP收发器,支持从500Mbps到6.5Gbps的多种数据速率,适用于高速背板、数据中心和通信系统。时钟管理模块包括多个PLL和MMCM,提供灵活的时钟分配和频率合成能力。
该芯片采用676引脚的FFGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外设和系统接口。功耗方面,Kintex-7系列采用Xilinx的SmartPower技术,在提供高性能的同时有效控制功耗。
XC7K325T-1FFG676I广泛应用于高速通信、数据中心、视频处理、军事与航空航天、工业自动化等领域。其强大的并行处理能力、丰富的硬件资源和灵活的可编程性,使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。作为Xilinx一级代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户最大化发挥FPGA的性能优势。
- 型号:XC7K325T-1FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC7K325T-1FFG676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K325T-1FFG676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有32万逻辑单元和1600万位RAM,400个I/O端口,为复杂系统设计提供强大处理能力。这款芯片采用1V低功耗设计,在保持高性能的同时有效控制能耗,适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景。
该芯片676-BBGA封装使其在工业控制、通信设备和数据中心等领域表现出色,-40°C至100°C的宽工作温度范围确保系统在各种环境下稳定运行。其可编程特性使设计能够灵活应对不断变化的技术需求,是原型验证和产品量产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K325T-1FFG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















