XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-1FFG676I技术参数：
XC7K325T-1FFG676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，拥有32万逻辑单元和1600万位RAM，400个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。这款芯片采用1V低功耗设计，在保持高性能的同时有效控制能耗，适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景。
该芯片676-BBGA封装使其在工业控制、通信设备和数据中心等领域表现出色，-40°C至100°C的宽工作温度范围确保系统在各种环境下稳定运行。其可编程特性使设计能够灵活应对不断变化的技术需求，是原型验证和产品量产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7K325T-1FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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