XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
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LFX1200EC-03F900C技术参数：
LFX1200EC-03F900C是一款高性能FPGA器件，拥有15376个逻辑元件和423936位RAM资源，提供1250000个等效门规模。其496个I/O接口支持多种电气标准，为复杂系统集成提供丰富连接选项。900-BBGA封装设计在紧凑尺寸下提供良好散热性能，工作温度范围0°C至85°C，适用于商业级应用环境。
该芯片采用1.65V至1.95V工作电压，支持低功耗设计，内置JTAG和从属模式配置接口，简化系统集成流程。作为Lattice Semiconductor的ispXPGA系列产品，LFX1200EC-03F900C提供可编程逻辑资源，允许用户根据应用需求定制硬件功能，特别适合通信、工业控制和汽车电子等领域的复杂逻辑处理需求。
- 制造商产品型号：LFX1200EC-03F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15376
- 总RAM位数：423936
- I/O数：496
- 栅极数：1250000
- 电压-供电：1.65V ~ 1.95V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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