LFECP10E-5FN484C

Lattice ECP系列FPGA芯片LFECP10E-5FN484C是一款高性能的现场可编程门阵列，采用先进的28nm工艺制造，具备10200个逻辑单元和282624位RAM资源，为复杂逻辑设计和数据处理提供了充足的硬件资源。该芯片采用484-BBGA封装形式，提供288个I/O引脚，支持多种I/O标准，可灵活连接各种外部设备。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制功耗。作为Lattice中国代理的推荐产品，LFECP10E-5FN484C支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，适用于各种严苛环境下的应用场景。

该芯片内置多种高级功能模块，包括高速收发器、PCIe接口和嵌入式处理器硬核，能够满足通信、工业控制、医疗设备等领域对高性能和低功耗的双重需求。LFECP10E-5FN484C提供丰富的IP核资源，包括DDR3/DDR4内存控制器、以太网MAC和PCIe控制器，大幅缩短了产品开发周期。芯片支持Lattice特有的ispLEVER设计工具，提供完整的设计流程支持，从逻辑综合到布局布线均有专业工具辅助。此外，该芯片支持动态部分重构技术，允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源，为系统升级和功能扩展提供了可能。

LFECP10E-5FN484C采用表面贴装封装设计，适合大规模自动化生产，其484-BBGA封装形式提供了良好的信号完整性和散热性能。芯片支持JTAG和SPI等多种配置方式，可根据应用需求灵活选择。该芯片还具备多种安全特性，包括 bitstream 加密和防回读功能，有效保护设计知识产权。尽管目前该芯片已停产，但作为Lattice半导体曾经的旗舰产品，其技术特性和性能表现仍然在许多领域具有参考价值，适合作为替代方案或参考设计使用。

• 型号:LFECP10E-5FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10200
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:288
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFECP10E-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供288个I/O引脚和10200个逻辑单元，配备282624位RAM资源，适合处理复杂逻辑设计任务。芯片工作温度范围宽广，支持-40°C至100°C工业级环境，采用1.14V至1.26V低电压供电，兼顾性能与功耗优化。

作为嵌入式FPGA解决方案，该芯片支持多种I/O标准和接口协议，可灵活适配各类应用场景。尽管已停产，其丰富的逻辑资源和I/O配置仍为许多工业通信、数据处理和控制应用提供了可靠的技术基础。

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