- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX75T-2FG676C技术参数：
XC6SLX75T-2FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的低功耗技术，为各种应用场景提供灵活的解决方案。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。
这款FPGA器件集成了75K逻辑单元，提供了丰富的可编程资源，满足复杂逻辑设计需求。其内置的116个18×18 DSP模块，支持高达48位的乘法运算，非常适合信号处理和算法加速应用。
XC6SLX75T-2FG676C配备了多个高速收发器，支持高达3.125 Gbps的数据传输速率，适用于高速通信接口设计。同时，它集成了PCI Express端点模块，可直接实现与PCIe系统的连接，无需额外控制器。
该器件采用FG676封装，提供676个引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和PCI Express等。其强大的时钟管理能力包括多个DCM(数字时钟管理器)和PLL(锁相环)，确保精确的时钟控制和生成。
在功耗方面，Spartan-6系列引入了多种节能技术，包括多阈值电压设计和部分重配置功能，允许在不影响整体系统性能的情况下动态调整功耗。这使得XC6SLX75T-2FG676C特别适合电池供电的便携设备和需要高能效比的工业应用。
典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子和医疗设备等。其灵活的架构和丰富的功能使其成为原型设计、产品开发和系统升级的理想选择。
作为Xilinx授权分销商，我们提供完整的技术文档、开发工具支持和样品服务，帮助客户快速实现产品设计并投入市场。无论是小批量样品还是大规模量产需求，我们都能提供可靠的供应链解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75T-2FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：348
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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XC6SLX75T-2FG676C作为赛灵思Spartan 6 LXT系列的FPGA器件，提供7.4万逻辑单元和高达3MB的片上存储资源，结合348个I/O接口，为复杂数字系统设计提供充足的可编程资源。其1.2V低功耗设计和工业级工作温度范围，使其成为通信、工业控制和嵌入式应用的理想选择。
该器件采用676-BGA封装，支持高速数据传输和灵活的I/O配置，可满足视频处理、协议转换和信号处理等多种应用需求。其丰富的逻辑资源与嵌入式存储器相结合，能够在单芯片上实现从前端信号采集到后端数据处理的完整系统，有效降低系统功耗和成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX75T-2FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
