XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
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XC6SLX75T-2FG676C技术参数：
XC6SLX75T-2FG676C作为赛灵思Spartan 6 LXT系列的FPGA器件，提供7.4万逻辑单元和高达3MB的片上存储资源，结合348个I/O接口，为复杂数字系统设计提供充足的可编程资源。其1.2V低功耗设计和工业级工作温度范围，使其成为通信、工业控制和嵌入式应用的理想选择。
该器件采用676-BGA封装，支持高速数据传输和灵活的I/O配置，可满足视频处理、协议转换和信号处理等多种应用需求。其丰富的逻辑资源与嵌入式存储器相结合，能够在单芯片上实现从前端信号采集到后端数据处理的完整系统，有效降低系统功耗和成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75T-2FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：348
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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