

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
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LFX1200B-05F900C技术参数:
LFX1200B-05F900C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispXPGA系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件基于成熟的非易失性ispXP(in-system programmable eXpanded Programmable)技术架构构建,其核心优势在于集成了闪存配置单元与SRAM配置单元,实现了上电即行(instant-on)与无限次在线可重构能力。这种架构使得芯片在系统上电时无需外部配置器件即可从内部非易失性存储器快速加载配置,显著缩短了系统启动时间,同时保留了SRAM FPGA的灵活可重构特性,支持在系统运行期间进行动态逻辑更新。
在功能层面,该芯片提供了15376个逻辑单元与高达125万门的等效逻辑密度,能够处理复杂的控制与数据处理任务。其内部集成了423,936位的嵌入式RAM块,可作为分布式存储器或FIFO缓冲区使用,有效支持数据缓冲、查找表等需要片上存储的应用。器件配备了496个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,提供了丰富的片内外设连接能力。供电电压范围设计为2.3V至3.6V,兼容常见的3.3V系统电压,并具备较低的静态功耗特性。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用900引脚Fine-Pitch BGA封装,适用于高密度PCB布局设计。
该芯片的接口与电气参数使其适用于对系统启动速度、设计灵活性和集成度有较高要求的场景。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够胜任通信协议桥接、工业控制逻辑整合、视频信号预处理等任务。尽管该型号目前已处于停产状态,但在一些既有系统维护或对特定批次有需求的场合,仍可通过可靠的Lattice代理渠道获取库存或技术支持。其非易失性配置特性尤其适合应用于需要高可靠性、快速启动或远程现场升级的嵌入式系统中,例如在工业自动化、医疗设备、专业视听设备等领域,作为核心的可编程逻辑协处理器或系统控制单元。
- 制造商产品型号:LFX1200B-05F900C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPGA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15376
- 总RAM位数:423936
- I/O数:496
- 栅极数:1250000
- 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
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LFX1200B-05F900C是Lattice Semiconductor推出的一款ispXPGA系列FPGA。该器件集成了15376个逻辑单元和423,936位嵌入式RAM,提供高达125万门的逻辑处理能力,并配备496个用户I/O,具备高度的设计灵活性和系统集成潜力。
其核心卖点在于采用了非易失性ispXP技术,实现了上电即时启动与无限次在线系统编程(ISP)能力,无需外部配置存储器。器件工作电压为2.3V至3.6V,采用900-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对启动速度和可靠性有严格要求的嵌入式控制与数据处理应用。
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