

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 676FBGA
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XC6SLX150T-N3FGG676I技术参数:
XC6SLX150T-N3FGG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,适合各种高性能、低功耗的应用场景。
该芯片拥有约150K逻辑单元,提供大量的查找表(LUT)和触发器资源,能够实现复杂的数字逻辑功能。同时芯片内置了24个DSP48A1 slice,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合数字信号处理应用,如滤波器、FFT等算法的实现。
XC6SLX150T-N3FGG676I配备了8个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,可用于高速通信、视频处理等应用。芯片还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,简化与处理器的连接。
在时钟管理方面,该芯片提供了6个CMT时钟管理模块,每个包含两个PLL和一个DCM,能够实现复杂的时钟生成和分配功能。此外,芯片还集成了丰富的Block RAM和分布式RAM资源,总计提供约2.4MB的存储空间。
该芯片采用676引脚FGGA封装,提供大量的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,满足不同接口需求。工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品XC6SLX150T-N3FGG676I芯片,并提供全面的技术支持服务,帮助客户快速实现产品设计。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、航空航天等领域,是高性能、低功耗应用的理想选择。
- 型号:XC6SLX150T-N3FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC6SLX150T-N3FGG676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150T-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,提供14.7万逻辑单元和近5MB存储资源,结合396个I/O接口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式应用的理想选择。
这款FPGA芯片特别适合需要实时信号处理、协议转换和硬件加速的应用场景。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能,同时保持良好的成本效益,是原型验证到批量生产的可靠解决方案,特别适合对可靠性和灵活性要求高的工业环境应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150T-N3FGG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















