XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
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XC6SLX150T-N3FG900C技术参数：
XC6SLX150T-N3FG900C作为Spartan-6 LXT系列的高密度FPGA器件，提供147K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，为复杂逻辑设计和数据处理提供强大平台。其540个I/O端口和优化的功耗特性(1.14-1.26V)使其成为通信、工业控制和嵌入式系统应用的理想选择。
这款900-BBGA封装的器件在0°C至85°C商业温度范围内稳定工作，平衡了性能与成本，适合需要中等逻辑密度和高速数据处理的场合。其丰富的硬件资源和灵活的架构设计，可显著缩短产品开发周期，同时提供可升级性以应对未来功能扩展需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-N3FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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