XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-2FB676C技术参数：
XC7K160T-2FB676C作为Xilinx Kintex-7系列的中端FPGA器件，拥有162k逻辑单元和近12MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计和数据处理提供充足资源。其250个I/O引脚支持多种高速接口，0.97V-1.03V的低电压设计在保证性能的同时实现能效优化，特别适合对成本和性能有平衡需求的工业控制与通信应用。
这款676-FCBGA封装的FPGA在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行，适用于雷达信号处理、高速数据采集和工业自动化等领域。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计，使其成为原型验证和中等规模量产的理想选择，能够满足大多数中高端数字信号处理和逻辑控制需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K160T-2FB676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总 RAM 位数：11980800
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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