

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV1000-5BG560C技术参数:
XCV1000-5BG560C是Xilinx公司推出的高性能Virtex系列FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为Xilinx授权代理,我们提供原装正品和专业技术支持。
该芯片拥有约100万系统门,多达27,648个逻辑单元,支持高达408MHz的系统时钟频率。它包含8个DCM(数字时钟管理器)和16个全局时钟网络,确保精确的时钟分配和管理。XCV1000-5BG560C还集成了4个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。
在存储资源方面,该芯片提供72个18Kb的块RAM和1,024个分布式RAM,总存储容量达到约1.5Mb。此外,它还支持SelectRAM+技术,允许灵活配置存储资源以满足不同应用需求。
XCV1000-5BG560C提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,电压范围从1.5V到3.3V。它还支持PCI接口,可直接用于高性能计算和通信系统。
该芯片采用560引脚的BGA封装,提供出色的信号完整性和散热性能。它支持JTAG边界扫描和配置接口,便于系统集成和现场升级。开发工具方面,XCV1000-5BG560C完全兼容Xilinx ISE和Vivado开发环境,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。
典型应用领域包括:高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化、航空航天和国防电子系统。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
- 型号:XCV1000-5BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:404
- 栅极数:1124022
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 提供XCV1000-5BG560C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV1000-5BG560C作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA芯片,提供27,648个逻辑单元和6144个LAB/CLB,配合131Kb的嵌入式RAM资源,专为复杂逻辑处理和高速数据传输设计。其404个I/O端口和560-LBGA封装使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器的理想选择,能够满足大规模并行计算和实时信号处理需求。
需要注意的是,XCV1000-5BG560C已停产,对于新项目建议考虑Xilinx最新的Artix或Kintex系列FPGA,它们在保持高性能的同时提供更低的功耗和更新的功能集。对于现有系统的维护和升级,这款芯片仍可作为可靠的备选方案,但其有限的工作温度范围(0°C至85°C)可能不适合极端环境应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV1000-5BG560C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















