XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC5VLX330-1FFG1760I技术参数：
XC5VLX330-1FFG1760I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高端FPGA，拥有331K逻辑单元和25K CLB，配合高达10MB的嵌入式内存资源，为复杂系统设计提供了强大的计算平台。其1200个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)，使其特别适合工业控制、通信基站和高端数据处理等严苛环境。
这款芯片采用1.0V低功耗核心电压，在提供卓越性能的同时有效控制能耗，1760-FCBGA封装设计确保了高密度互连和信号完整性。对于需要大规模并行处理和定制逻辑加速的应用，如航空航天、国防电子和高端测试设备，XC5VLX330-1FFG1760I是理想的解决方案，能够显著缩短产品开发周期并降低系统总体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330-1FFG1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：25920
- 逻辑元件/单元数：331776
- 总 RAM 位数：10616832
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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