XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-1FF1759I技术参数：
XC6VSX475T-1FF1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰级FPGA，凭借37,200个逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM，为复杂系统提供强大处理能力。其840个高速I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)，使其成为通信基础设施、数据中心加速卡和高端图像处理系统的理想选择。
这款芯片在保持高性能的同时，采用0.95V-1.05V低电压供电，有效平衡了功耗与性能需求。其42.5×42.5mm的FCBGA封装提供了良好的散热性能，适合空间受限但对计算能力要求苛刻的应用场景。对于需要大规模并行处理和定制逻辑设计的工程团队而言，这款FPGA提供了灵活且可扩展的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-1FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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