XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-2FGG900C技术参数：
XC6SLX150-2FGG900C作为Xilinx Spartan 6系列的中等规模FPGA，拥有14.7万逻辑单元和576个I/O，在保持能效的同时提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压工作范围和近5MB的存储资源，使其成为需要高可靠性和实时处理能力的理想选择。
这款900-BBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和数据处理应用，能够在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行。其丰富的逻辑资源和I/O接口设计，使工程师能够灵活实现复杂算法和高速数据传输，满足现代电子产品对性能和可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-2FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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