5AGZME1H2F35I3LG

5AGZME1H2F35I3LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Arria V GZ系列，采用1152-BBGA封装，提供414个I/O接口。作为Intel旗下品牌，Altera总代理提供这款芯片的技术支持和销售服务。该芯片采用先进的28nm工艺制造，拥有10377个LAB/CLB单元和220000个逻辑元件，总RAM位数高达15282176位，为复杂应用提供了强大的计算能力和存储资源。

这款FPGA芯片支持0.82V至0.88V的低电压供电，功耗表现优异，适合对能效有较高要求的应用场景。其1152-BBGA封装采用表面贴装技术，便于PCB板设计和集成。芯片工作温度范围为-40°C至100°C，能够在各种工业环境下稳定运行，具有出色的环境适应性。

5AGZME1H2F35I3LG凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口，非常适合用于通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天等高性能计算领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件资源，实现定制化的功能。该芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、千兆以太网和DDR3 SDRAM等，能够满足各种复杂系统的数据传输需求。

• 型号:5AGZME1H2F35I3LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1152-FBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:10377
• 逻辑元件/单元数:220000
• 总 RAM 位数:15282176
• I/O 数:414
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FBGA（35x35）
• 提供5AGZME1H2F35I3LG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

5AGZME1H2F35I3LG是Altera Arria V GZ系列的高性能FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供414个I/O接口。该芯片拥有220000个逻辑元件和15282176位RAM，为复杂应用提供了强大的处理能力和存储资源。其低功耗设计（0.82V-0.88V供电）和宽工作温度范围（-40°C至100°C）使其适用于严苛的工业环境。

这款FPGA芯片采用先进的28nm工艺，10377个LAB/CLB单元提供了丰富的逻辑资源，支持高速数据处理和复杂算法实现。表面贴装设计便于系统集成，广泛用于通信、数据中心和工业自动化等高性能计算领域。

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