LFXP6C-3FN256I

作为Lattice Semiconductor XP系列FPGA的一员，LFXP6C-3FN256I采用非易失性Flash技术构建其核心架构，实现了上电即运行的功能，无需外部配置存储器。该器件集成了6000个逻辑单元，提供了灵活且可重构的数字逻辑处理能力，其内部结构基于优化的查找表（LUT）和寄存器资源，支持高效的时序收敛和设计实现。

该芯片具备73728位的嵌入式块RAM，为数据缓冲、FIFO或小型处理器系统提供了片上存储解决方案，有效减少了对外部存储器的依赖。其I/O能力尤为突出，提供了188个用户I/O引脚，封装于256球的BGA（球栅阵列）中，支持广泛的接口标准。供电电压范围设计为1.71V至3.465V，兼容低功耗应用场景，同时其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温，确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。

在接口与参数方面，该器件支持表面贴装，便于高密度PCB板设计。其丰富的I/O资源和可编程特性使其能够灵活适配多种电平标准和通信协议。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能在存量市场和特定延续性项目中仍有应用价值。对于需要可靠供应的客户，通过专业的Lattice一级代理进行咨询和采购是确保元器件来源与技术支持的重要途径。

基于其特性，LFXP6C-3FN256I典型应用于需要中等逻辑密度和可靠性的领域，例如工业控制系统的逻辑整合、通信设备的接口桥接与协议转换、以及测试测量仪器中的信号处理与控制单元。其非易失性和宽温特性也使其适合于各种嵌入式控制场景，在系统设计中扮演着核心可编程逻辑器件的角色。

• 型号:LFXP6C-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP6C-3FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP6C-3FN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款非易失性FPGA，属于XP系列。该器件集成了6000个逻辑单元和73728位嵌入式RAM，提供了可重构的数字逻辑与片上存储能力。

其核心特性包括188个用户I/O、1.71V至3.465V的宽电压供电范围以及-40°C至100°C的工业级工作温度。采用256-BGA封装，适用于表面贴装，能够满足对接口灵活性、低功耗及环境适应性有要求的嵌入式设计与工业应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP6C-3FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。