

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG280HN2F43E2VG技术参数:
1SG280HN2F43E2VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和灵活的可编程性。该芯片采用1760-BBGA封装,提供了688个I/O接口,适合高密度、高性能的应用场景。作为Altera代理商推荐的产品,1SG280HN2F43E2VG在工业控制和数据中心等领域有着广泛应用。
芯片的核心架构基于Intel的HyperFlex架构,结合了高性能逻辑单元、分布式RAM和嵌入式DSP模块。其包含350000个LAB/CLB单元和2800000个逻辑元件/单元,能够支持复杂算法和大规模并行处理。这种架构设计使得该芯片在信号处理、图像处理和高速数据传输方面表现出色。
功能特点方面,1SG280HN2F43E2VG支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Ethernet和DDR4等,能够满足不同应用场景的需求。其低功耗设计,工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证高性能的同时有效降低了能耗。此外,芯片支持动态重构功能,允许系统在运行时重新配置部分逻辑,提高了系统的灵活性和适应性。
接口和参数方面,1SG280HN2F43E2VG采用表面贴装型安装方式,工作温度范围从0°C到100°C(TJ),适合工业级应用环境。其1760-BBGA封装提供了丰富的I/O资源,支持高速数据传输和复杂系统集成。该芯片还集成了多种硬件安全特性,包括bitstream加密和配置访问保护,确保系统的安全性。
应用场景方面,1SG280HN2F43E2VG广泛用于通信设备、数据中心加速、工业自动化、医疗成像、国防和航空航天等领域。其高性能和灵活性使其成为处理复杂算法和实时应用的理想选择。无论是需要大规模并行计算的高性能计算平台,还是对功耗和性能有严格要求的数据中心应用,1SG280HN2F43E2VG都能提供卓越的解决方案。
- 型号:1SG280HN2F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG280HN2F43E2VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用1760-BBGA封装,提供高达688个I/O接口。该芯片包含350000个LAB/CLB单元和2800000个逻辑元件,具备强大的并行处理能力,适合复杂算法和高速数据处理应用。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证高性能的同时实现低功耗设计,工作温度范围覆盖0°C至100°C,适用于工业级环境。
作为Intel旗下的高端FPGA产品,1SG280HN2F43E2VG支持多种高速接口标准,包括PCI Express和DDR4,能够满足通信设备、数据中心加速和工业自动化等领域的需求。芯片采用表面贴装型安装方式,提供丰富的硬件安全特性,包括bitstream加密和配置访问保护,确保系统安全性。
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