XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX315T-L1FFG1156I技术参数：
XC6VSX315T-L1FFG1156I作为Virtex 6 SXT系列的旗舰型号，凭借314K逻辑单元和25MB嵌入式存储，为高性能计算和信号处理提供了强大平台。其600个I/O接口和低功耗设计(0.91V-0.97V)使其成为通信基础设施、国防电子和高端测试设备的理想选择，在保持性能的同时优化了系统功耗。
这款1156-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景，如雷达系统、高速交换机和数据中心加速卡。其工业级温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行，为工程师提供了设计灵活性和长期可靠性保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-L1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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