- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA40E-5FC1152I技术参数：
LFSC3GA40E-5FC1152I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的SC系列架构，拥有高达10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力和灵活性。这款芯片配备了4075520位的总RAM，为复杂的数据处理和存储需求提供了充足的资源。作为Lattice代理推荐的产品，它采用了低功耗设计，工作电压范围为0.95V至1.26V，在保持高性能的同时实现了优异的能效比。
该芯片提供604个I/O端口，支持多种高速接口协议，使其能够满足各种复杂应用场景的连接需求。1152-BCBGA（FCBGA）封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局。芯片的工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），能够在工业级环境中稳定运行，适用于各种严苛条件下的应用。
LFSC3GA40E-5FC1152I的灵活架构使其特别适合于通信系统、工业自动化、嵌入式系统和高端消费电子设备等应用场景。其可编程特性允许开发者根据具体需求定制功能，实现高度优化的解决方案。芯片支持表面贴装工艺，简化了生产流程，同时提高了生产效率和可靠性。对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的设计工程师来说，LFSC3GA40E-5FC1152I提供了理想的选择。
- 制造商产品型号：LFSC3GA40E-5FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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LFSC3GA40E-5FC1152I作为Lattice Semiconductor SC系列FPGA的代表产品，拥有高达40000个逻辑单元和4075520位RAM，提供强大的数据处理能力和丰富的存储资源。604个I/O端口和1152-BCBGA封装设计使其能够支持高密度、高复杂度的应用需求。
该芯片采用0.95V至1.26V的低功耗工作电压，-40°C至105°C的宽工作温度范围，确保了在多种应用环境下的稳定性和可靠性。表面贴装工艺简化了生产流程，提高了生产效率，使其成为通信系统、工业自动化和高端消费电子等领域的理想选择。
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