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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC6SLX25-L1CSG324C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSPBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC6SLX25-L1CSG324C的技术资料下载
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XC6SLX25-L1CSG324C技术参数:

XC6SLX25-L1CSG324C是Xilinx Spartan 6 LX系列中的中端FPGA芯片,提供丰富的逻辑资源和存储能力,24051个逻辑单元和958Kbit内存使其能够处理复杂的数据处理和控制逻辑。低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其在各种环境下都能稳定运行,适合需要高性能与低功耗平衡的应用场景。

226个I/O接口和324-CSPBGA封装为系统设计提供了灵活的连接方案,适用于通信设备、工业自动化、汽车电子和消费电子等领域。其高集成度和易用性设计大大缩短了产品开发周期,降低了系统整体成本,特别适合需要快速原型验证和中等规模批量生产的工程项目。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-L1CSG324C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSPBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:226
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
  • 提供XC6SLX25-L1CSG324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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