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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSPBGA
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XC6SLX25-L1CSG324C技术参数:
XC6SLX25-L1CSG324C是Xilinx Spartan 6 LX系列中的中端FPGA芯片,提供丰富的逻辑资源和存储能力,24051个逻辑单元和958Kbit内存使其能够处理复杂的数据处理和控制逻辑。低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其在各种环境下都能稳定运行,适合需要高性能与低功耗平衡的应用场景。
226个I/O接口和324-CSPBGA封装为系统设计提供了灵活的连接方案,适用于通信设备、工业自动化、汽车电子和消费电子等领域。其高集成度和易用性设计大大缩短了产品开发周期,降低了系统整体成本,特别适合需要快速原型验证和中等规模批量生产的工程项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-L1CSG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSPBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:226
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
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