XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-3FF1923C技术参数：
XC6VHX255T-3FF1923C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有253,440个逻辑单元和19MB嵌入式RAM，为复杂逻辑处理和大数据存储提供强大支持。其480个I/O端口确保与多种外部设备的高效连接，0.95V-1.05V的低功耗设计满足现代电子系统对能效的严苛要求。
这款1923-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统等需要大规模并行计算的场景。其工业级温度范围(0°C-85°C)确保在各种环境条件下稳定运行，是高可靠性应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-3FF1923C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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