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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG250HN3F43I3XG技术参数:
该芯片采用1760-BBGA、FCBGA封装形式,支持表面贴装,拥有688个I/O接口,能够满足高带宽应用需求。其工作电压范围为0.82V至0.88V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,使其能够适应各种工业环境。作为Altera中国代理推荐的解决方案,这款FPGA芯片在通信、数据中心、国防和航空航天等领域具有广泛应用前景。
1SG250HN3F43I3XG芯片采用了创新的架构设计,包含高性能逻辑块、丰富的存储资源和高速互连资源,能够支持复杂的数字信号处理和逻辑控制任务。其内置的硬件加速器和专用接口支持多种协议,包括PCI Express、以太网和DDR内存等,使其成为系统级集成的理想选择。此外,该芯片支持动态重配置功能,允许在系统运行时重新编程部分逻辑,提高了设计的灵活性和系统的适应性。
该FPGA芯片还集成了先进的时钟管理、电源管理和安全功能,确保了系统的稳定性和可靠性。其支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime开发软件和丰富的预验证IP库,大大缩短了产品开发周期。作为Intel Stratix 10系列产品的一员,1SG250HN3F43I3XG代表了当前FPGA技术的最高水平,能够满足未来几年内对高性能计算和加速的需求。
- 型号:1SG250HN3F43I3XG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SG250HN3F43I3XG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
其先进的架构和丰富的IP核支持,使其成为复杂逻辑设计和系统级集成的理想选择。作为有源状态产品,1SG250HN3F43I3XG代表了当前FPGA技术的顶尖水平,能够满足未来几年内对高性能计算和加速的需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HN3F43I3XG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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