

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-1FFG676C技术参数:
XC5VLX50-1FFG676C是Xilinx公司Virtex-5系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,拥有约50,000逻辑单元,提供强大的计算能力和灵活性。作为该系列的中高端型号,它集成了丰富的硬件资源和专用功能模块,适用于各种复杂的应用场景。
该芯片采用676引脚的FFGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。内部集成了多个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据采集应用。此外,该芯片还配备了240个18x18 DSP48E slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。
在时钟管理方面,XC5VLX50-1FFG676C拥有32个时钟管理模块(CMT),提供精确的时钟生成和管理能力;同时配备240个36Kb的Block RAM,以及多个专用硬件乘法器,为各种复杂应用提供强大的硬件支持。这些资源使得该芯片在图像处理、通信系统、雷达信号处理等领域表现出色。
该芯片还支持多种高级功能,包括PCI Express、千兆以太网、SATA等接口的硬核实现,大大简化了系统设计并提高了性能。此外,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado开发环境,以及丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC5VLX50-1FFG676C芯片,确保产品质量和技术支持,广泛应用于高端通信设备、医疗成像系统、航空航天、工业自动化和高端消费电子产品等领域,满足各种复杂应用场景的需求。
- 型号:XC5VLX50-1FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VLX50-1FFG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VLX50-1FFG676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有3600个逻辑单元和440个I/O接口,为复杂数字系统提供强大的处理能力。其1769472位嵌入式存储器和优化的功耗设计(0.95V-1.05V),使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择,特别适合需要高带宽和低延迟的系统设计。
这款676-BBGA封装的FPGA具备出色的灵活性和可扩展性,可广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域。其商业级工作温度范围确保了在各类环境下的稳定运行,而表面贴装设计则简化了PCB布局和系统集成过程,为工程师提供了从原型到生产的完整解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-1FFG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















