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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG110HN3F43E3VGAS图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG110HN3F43E3VGAS的技术资料下载
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1SG110HN3F43E3VGAS技术参数:

1SG110HN3F43E3VGAS是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制程,拥有高达137500个LAB/CLB和1100000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Altera总代理,我们为这款FPGA提供全方位的技术支持和解决方案。 该芯片采用1760-BBGA封装,具有688个I/O接口,支持高速数据传输和灵活的系统连接。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适用于各种工业环境。芯片内置高性能收发器,支持多种高速协议,满足现代通信系统对带宽和延迟的严苛要求。 1SG110HN3F43E3VGAS FPGA采用了Intel的HyperFlex架构,通过分布式存储和优化的互连结构,显著提升了设计性能并降低了功耗。该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件,使设计流程更加高效。其丰富的硬件资源和灵活的可编程性,使其能够适应各种复杂应用场景,包括数据中心加速、5G无线通信、人工智能、国防航空航天等领域。 在数据中心应用中,该FPGA可用于加速数据库查询、加密解密和大数据处理;在5G通信领域,可支持大规模MIMO和毫米波波束成形;在AI应用中,可加速神经网络推理和训练;而在国防和航空航天领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为关键任务系统的理想选择。总之,1SG110HN3F43E3VGAS凭借其卓越的性能和灵活性,成为高端FPGA应用的首选解决方案。
  • 型号:1SG110HN3F43E3VGAS
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:137500
  • 逻辑元件/单元数:1100000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG110HN3F43E3VGAS的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG110HN3F43E3VGAS是Intel Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA,拥有137500个LAB/CLB和1100000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。该芯片采用1760-BBGA封装,配备688个I/O接口,支持高速数据传输,工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计。 作为嵌入式FPGA解决方案,1SG110HN3F43E3VGAS适用于0°C至100°C的工业环境,表面贴装设计便于集成。其丰富的硬件资源和灵活的可编程性使其成为数据中心加速、5G通信、人工智能和国防航空航天等高端应用的理想选择,能够满足各种复杂系统对性能、可靠性和灵活性的综合需求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG110HN3F43E3VGAS的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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