

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
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LCMXO2-7000ZE-2TG144C技术参数:
LCMXO2-7000ZE-2TG144C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了6864个可编程逻辑单元(LUT),这些单元被组织在858个逻辑阵列块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌入了240Kbits的分布式和块状RAM,能够有效支持数据缓冲、小型FIFO以及状态机等需要片上存储的应用,减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并降低了整体成本。
该芯片在功能上的一大亮点是其极低的静态和动态功耗,这得益于其优化的架构和1.2V的核心工作电压。它内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,实现了真正的上电即用,无需外部配置存储器。此外,器件支持多达114个用户I/O,这些I/O支持多种电压标准(如LVCMOS、LVTTL),并具备灵活的I/O缓冲器,能够轻松连接各种外设和处理器,实现系统桥接、接口扩展和胶合逻辑功能。对于需要可靠供应的项目,可以通过专业的Lattice代理商获取稳定的货源和技术支持。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-7000ZE-2TG144C采用144引脚TQFP封装,支持表面贴装,便于集成到空间受限的PCB设计中。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V,I/O电压可根据连接器件灵活配置。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级宽温环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和I/O数量,结合低功耗特性,使其成为替代传统CPLD和低容量FPGA的理想选择。
基于其特性,该FPGA非常适合应用于对功耗、成本和尺寸敏感的各种场景。典型应用包括消费电子中的显示接口桥接(如MIPI DSI/CSI转LVDS)、工业控制中的I/O扩展与协议转换(如SPI、I2C、UART)、通信设备中的信号调理与逻辑整合,以及广泛的系统控制与接口管理领域。其易用性和高集成度,使得工程师能够快速实现设计迭代,加速产品上市进程。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-2TG144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:114
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-7000ZE-2TG144C是Lattice MachXO2系列的一款低功耗、高性价比FPGA。该器件提供6864个逻辑单元和858个逻辑块,并集成高达245Kbits的片上RAM,能够有效处理复杂的控制逻辑与数据缓冲任务。其核心电压为1.2V,具备优异的功耗表现。
该芯片采用144引脚TQFP封装,提供多达114个用户可配置I/O,支持多种电压标准,适用于灵活的接口设计。其工作温度范围为0°C至85°C,满足商业及工业级应用的环境要求。这些特性使其成为实现系统桥接、接口扩展和胶合逻辑功能的理想硬件平台。
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