XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：323-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
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XC5VLX30T-1FFG323C技术参数：
XC5VLX30T-1FFG323C是Xilinx Virtex-5 LXT系列中的中规模FPGA，提供30,720个逻辑单元和1.3MB内存，在功耗与性能间取得理想平衡。这款323-BBGA封装芯片支持0.95V~1.05V宽电压范围，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。
凭借172个I/O端口和高达85°C的工作温度范围，XC5VLX30T-1FFG323C能够胜任通信系统、工业控制和数据处理等多种应用场景。其表面贴装设计便于集成到现有系统中，而灵活的可编程特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC5VLX30T-1FFG323C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：172
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：323-BBGA，FCBGA
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