- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG211HN3F43E3XG技术参数：
1SG211HN3F43E3XG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片拥有263750个LAB/CLB和2110000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源。作为高性能FPGA解决方案，1SG211HN3F43E3XG采用创新的异构架构，结合了高性能逻辑单元、高速收发器和丰富的硬件加速器，能够满足各种复杂应用场景的需求。
该芯片具有688个I/O引脚，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4等，提供卓越的系统连接性和数据传输能力。其低功耗设计仅需0.82V至0.88V的供电电压，同时保持高性能计算能力，特别适合对能效比有严格要求的嵌入式应用。作为Altera中国代理提供的优质产品，1SG211HN3F43E3XG在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域有着广泛的应用。
1SG211HN3F43E3XG采用1760-BBGA封装，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。该芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置硬件功能，提高了系统的灵活性和可维护性。其内置的安全特性包括硬件加密和访问控制机制，保障设计知识产权和系统安全。对于需要高性能计算和灵活编程能力的应用，1SG211HN3F43E3XG提供了理想的技术平台，能够加速算法处理、提高系统集成度并降低总体拥有成本。
- 型号:1SG211HN3F43E3XG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:263750
- 逻辑元件/单元数:2110000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 提供1SG211HN3F43E3XG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG211HN3F43E3XG是Altera（Intel）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用先进的14nm工艺，提供263750个LAB/CLB和2110000个逻辑单元，具备强大的并行处理能力。该芯片拥有688个I/O引脚，支持多种高速接口标准，工作温度范围为0°C至100°C，适用于各种严苛环境。
作为高性能可编程逻辑器件，1SG211HN3F43E3XG采用1760-BBGA封装，仅需0.82V至0.88V的低电压供电，同时保持卓越的计算性能。其异构架构结合了高速收发器和硬件加速器，特别适合通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域的复杂应用场景。
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