XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX155-2FFG1760C技术参数：
XC5VLX155-2FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的旗舰级FPGA，提供高达155K逻辑单元和7MB嵌入式内存，为复杂系统设计提供强大处理能力。其800个I/O接口和0.95-1.05V的低功耗设计，使其成为高性能计算、通信设备和工业自动化系统的理想选择。
这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景，如雷达系统、高速通信设备和实时视频处理。1760-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，满足严苛工业环境(0°C-85°C)下的稳定运行需求，是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX155-2FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：12160
- 逻辑元件/单元数：155648
- 总 RAM 位数：7077888
- I/O 数：800
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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