

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VFX70T-2FF665I技术参数:
XC5VFX70T-2FF665I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,集成了PowerPC 440处理器和丰富的硬件资源。作为Xilinx授权代理,我们提供这款高性能FPGA芯片,满足各种复杂应用需求。
核心特性与资源:XC5VFX70T-2FF665I拥有约70,000个逻辑单元,提供高达1,168个用户I/O,内置440个DSP48E1 slices,支持高达500MHz的系统时钟频率。该芯片集成了两个PowerPC 440处理器核心,提供强大的嵌入式处理能力,同时配备高速PCI Express接口,适合需要高性能计算的应用场景。
高速收发器:这款FPGA集成了8个高速GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据采集和信号处理系统。其先进的时钟管理模块提供多达32个时钟管理单元(CMU),支持复杂的时钟域操作和低抖动时钟分配。
应用领域:XC5VFX70T-2FF665I广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂嵌入式系统、高速数据采集、实时信号处理和通信协议转换的理想选择。
封装与可靠性:采用665引脚Flip-Chip BGA封装,提供优异的电气性能和散热特性,确保在各种严苛环境下的稳定工作。该芯片支持-1到+1.0V的核心电压,I/O电压支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V等多种标准,便于与各种外设接口。
作为高性能FPGA解决方案,XC5VFX70T-2FF665I结合了灵活的逻辑配置、强大的处理能力和高速接口,为工程师提供了强大的设计平台,能够满足未来电子产品对高性能、低功耗和小型化的需求。
- 型号:XC5VFX70T-2FF665I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5600
- 逻辑元件/单元数:71680
- 总 RAM 位数:5455872
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VFX70T-2FF665I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VFX70T-2FF665I作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的旗舰产品,凭借其5600个逻辑单元和71680个逻辑元件,为复杂系统设计提供强大的处理能力。这款FPGA芯片配备5MB内存和360个I/O接口,在0.95V-1.05V低电压下即可实现高效运算,特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗影像设备和工业自动化等高端领域,其-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的可靠性。对于追求高性能与灵活性平衡的系统设计师而言,XC5VFX70T-2FF665I提供了理想的可编程逻辑解决方案,能够显著加速产品上市时间并降低总体开发成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VFX70T-2FF665I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















