- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7VX485T-1FFG1157I技术参数：
XC7VX485T-1FFG1157I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片，采用1157引脚FGGA封装，专为需要极高计算能力和带宽的应用设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款原厂正品芯片及其专业技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包含约758,800个逻辑单元，提供高达3,840个18×18 DSP48E1 slices，满足复杂数字信号处理需求。其内置的36 Mb Block RAM支持双端口操作，提供高达1.8 Tb/s的存储带宽。此外，芯片还集成了高速PCI Express硬核，支持PCI Express Gen3 x8规格。
高速串行收发器是XC7VX485T-1FFG1157I的显著特点，提供多达24个GTP收发器，支持从100 Mbps到28.5 Gbps的多种数据速率，适用于高速数据采集、通信系统、数据中心互连等应用场景。其高速I/O支持DDR3内存接口，提供高达1,866 Mb/s的数据传输速率。
该芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，兼容3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V供电电压，设计灵活性高。其先进的低功耗技术可显著降低动态功耗，支持部分重构功能，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。
典型应用领域包括：高速通信系统、雷达与电子战、航空航天与国防、医疗成像、工业自动化、数据中心加速器等。XC7VX485T-1FFG1157I凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性，成为高端应用领域的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FFG1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
- 提供XC7VX485T-1FFG1157I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7VX485T-1FFG1157I作为Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借48.6万逻辑单元和37.9MB RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。600个I/O接口和0.97-1.03V低功耗设计使其成为通信、国防和工业领域的理想选择，支持高带宽数据处理和实时控制应用。
这款FPGA的-40°C至100°C工作温度范围确保了在各种严苛环境下的可靠性，35x35mm的FCBGA封装优化了空间利用。适合需要高速数据传输、并行处理和可重构逻辑的场合，如雷达系统、医疗成像设备和高端测试仪器，是满足未来升级需求的投资方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX485T-1FFG1157I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
