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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:665-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VFX30T-3FFG665C技术参数:
XC5VFX30T-3FFG665C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的一员,是一款高性能FPGA芯片,拥有32768个逻辑单元和2506752位RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力和充足的存储资源。其360个I/O接口支持多种外设连接,而0.95V~1.05V的低功耗设计使其在保持性能的同时能有效控制能耗。
这款芯片特别适合通信基站、数据采集系统和工业控制等需要高速信号处理和实时响应的应用场景。其工业级工作温度范围确保在各种环境条件下的稳定运行,是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。对于需要灵活配置和升级功能的系统设计,XC5VFX30T-3FFG665C提供了可编程性的优势,能够适应不断变化的应用需求。
- 制造商产品型号:XC5VFX30T-3FFG665C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 FXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2560
- 逻辑元件/单元数:32768
- 总RAM位数:2506752
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:665-BBGA,FCBGA
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