XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：668-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
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XC4VSX35-10FF668I技术参数：
XC4VSX35-10FF668I作为Xilinx Virtex-4 SX系列的中高端FPGA，凭借3840个逻辑单元和高达3.5MB的嵌入式内存资源，为复杂系统设计提供强大的计算能力。其448个I/O接口和1.2V低功耗设计，在保证性能的同时优化了系统能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款工业级FPGA芯片工作温度范围达-40°C至100°C，可稳定运行于严苛环境，是通信设备、工业自动化和航空航天领域的理想选择。其表面贴装封装便于系统集成，而现场可编程特性让设计人员能够灵活应对不断变化的技术需求，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC4VSX35-10FF668I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 SX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3840
- 逻辑元件/单元数：34560
- 总RAM位数：3538944
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：668-BBGA，FCBGA
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