XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
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XC3S700A-4FT256C技术参数：
XC3S700A-4FT256C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件，提供了13,248个逻辑单元和368KB的嵌入式RAM资源，在保持高性能的同时实现了低功耗设计。其1.14V~1.26V的工作电压和161个I/O引脚，为需要平衡成本与性能的嵌入式系统提供了理想的解决方案。
该器件适合工业控制、通信接口转换和中等复杂度的数字信号处理应用，256-FTBGA封装在提供足够I/O资源的同时保持了紧凑的尺寸。其工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是现有系统升级或新原型开发的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S700A-4FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：161
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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