- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:363-FCBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC4VLX25-10SFG363I技术参数：
XC4VLX25-10SFG363I是Xilinx公司推出的Virtex-4 LX系列FPGA器件，采用先进的90nm制程工艺，属于高性能可编程逻辑器件。这款器件拥有约25,600个逻辑单元，提供了丰富的逻辑资源，适用于复杂的数字逻辑设计。
该芯片配备了24个18×18乘法器，提供高达500MHz的DSP性能，非常适合信号处理和算法加速应用。此外，它还集成了高速RocketIO收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，为高速通信系统提供了理想的解决方案。
在存储资源方面，XC4VLX25-10SFG363I提供多达432个Kb的分布式RAM和多个专用块RAM，满足各种存储需求。其时钟管理系统包括多个DLL和DCM，提供精确的时钟控制和低抖动时钟信号。
该器件采用363引脚的FineLine BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品XC4VLX25-10SFG363I，确保产品质量和长期供应。
XC4VLX25-10SFG363I的工作电压为1.5V内核和3.3V I/O，支持-40°C到+85°C的工业级温度范围，适用于各种严苛环境。该器件支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，提供了灵活的系统集成方案。
典型应用包括：通信基站、网络设备、视频处理系统、工业自动化、航空航天和国防电子系统。XC4VLX25-10SFG363I凭借其高性能和丰富的资源，能够满足这些领域对处理能力和灵活性的严格要求。
- 型号:XC4VLX25-10SFG363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
- 提供XC4VLX25-10SFG363I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC4VLX25-10SFG363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA，提供24192个逻辑单元和超过130万位的RAM，适合处理复杂逻辑和大数据缓冲需求。其240个I/O端口和广泛的温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信系统和工业控制应用的理想选择。
这款低功耗FPGA(工作电压仅1.14V-1.26V)凭借其灵活的可编程特性，能够快速适应不同的设计需求，缩短产品开发周期。363-FBGA封装形式提供了良好的散热性能，适合空间受限但需要高性能的场合。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC4VLX25-10SFG363I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
