XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX25-10SFG363I技术参数：
XC4VLX25-10SFG363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA，提供24192个逻辑单元和超过130万位的RAM，适合处理复杂逻辑和大数据缓冲需求。其240个I/O端口和广泛的温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信系统和工业控制应用的理想选择。
这款低功耗FPGA(工作电压仅1.14V-1.26V)凭借其灵活的可编程特性，能够快速适应不同的设计需求，缩短产品开发周期。363-FBGA封装形式提供了良好的散热性能，适合空间受限但需要高性能的场合。
- 制造商产品型号：XC4VLX25-10SFG363I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：24192
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：240
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：363-FBGA，FCBGA
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