- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2VP70-7FFG1517C技术参数：
XC2VP70-7FFG1517C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能和灵活的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx代理，我们确保提供原厂正品，满足您对高性能FPGA的需求。
核心特性：XC2VP70-7FFG1517C拥有70,000系统门的逻辑容量，提供高达7ns的时钟到输出延迟速度等级，采用1517引脚的FFG封装。该芯片集成了8个RocketIO高速串行收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，以及多个PowerPC 405处理器内核，提供强大的嵌入式处理能力。
技术规格：该FPGA具有3,168个逻辑单元，704Kb的块RAM，以及168个18x18乘法器，适合进行复杂的数字信号处理。其IO标准支持LVCMOS、LVTTL、HSTL等多种接口标准，可灵活连接各种外部设备。配置方式支持JTAG、SelectMAP等多种模式，便于系统集成和调试。
典型应用：XC2VP70-7FFG1517C广泛应用于通信系统、网络设备、视频处理、航空航天、国防电子等高性能领域。特别适合用作高速数据采集系统、通信基站、网络路由器、视频处理平台等对处理能力和实时性要求较高的应用场景。
开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件、IP核库和参考设计，大大缩短产品开发周期。我们的Xilinx代理团队还提供技术咨询、设计方案支持和售后服务，确保您的项目顺利实施。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-7FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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XC2VP70-7FFG1517C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有74448个逻辑单元和8272个CLB，配备高达6MB的片上RAM和964个I/O接口，提供强大的并行处理能力和灵活的系统集成方案，特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
其1517-FCBGA封装支持1.425V-1.575V宽电压工作范围，适应多种工业环境，能够加速复杂算法执行并降低系统功耗，是通信设备、高端计算和信号处理应用的理想选择，可显著提升系统性能并减少设计复杂度。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP70-7FFG1517C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
