

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC CPLD 1024MC 7.5NS 484FPBGA
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LC51024MV-75F484C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LC51024MV-75F484C是一款隶属于ispXPLD 5000MV系列的高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的架构设计,旨在为需要高密度逻辑集成与确定性时序性能的应用提供可靠的解决方案。其核心集成了32个逻辑块,总计包含1024个宏单元,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。得益于其优化的内部互连结构,该芯片能够在提供强大逻辑容量的同时,确保信号路径具有高度可预测性和低延迟特性。
该器件的关键特性之一是其卓越的速度性能,其引脚到引脚的传输延迟(tpd)最大值仅为7.5纳秒,这使得它非常适合于对时序要求苛刻的高速控制与接口桥接场景。系统内可编程(ISP)能力是其另一核心优势,允许设计人员在最终产品组装完成后,仍能通过标准接口对器件逻辑进行更新或重构,极大地增强了系统的灵活性和可维护性,缩短了产品开发与升级周期。其内部工作电压范围为3V至3.6V,与主流低电压系统兼容,同时提供了多达317个用户I/O引脚,为连接外部存储器、处理器或各类外设提供了丰富的接口资源。
在电气参数方面,LC51024MV-75F484C采用484引脚细间距球栅阵列(484-BBGA)封装,支持表面贴装技术,适用于高密度的PCB布局。其工作结温范围为0°C至90°C,能够满足大多数商业及工业级应用的环境要求。对于需要获取该器件技术资料、样片或采购支持的用户,可以联系专业的Lattice授权代理以获取准确的产品信息和供应链服务。
凭借其高逻辑密度、确定性的快速响应以及灵活的在线重构能力,LC51024MV-75F484C非常适合应用于通信设备中的协议转换与接口控制、工业自动化系统中的实时逻辑处理与状态机实现、以及测试测量仪器中的高速数据采集与路由管理等场景。它能够有效替代多颗标准逻辑器件,简化板级设计,提升系统集成度与可靠性。
- 型号:LC51024MV-75F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 1024MC 7.5NS 484FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:1024
- 栅极数:-
- I/O 数:317
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LC51024MV-75F484C是Lattice Semiconductor ispXPLD 5000MV系列中的一款CPLD产品。该器件集成了1024个宏单元和32个逻辑块,提供高达317个用户I/O,具备强大的逻辑集成与接口扩展能力。
其核心性能优势在于极快的信号处理速度,引脚到引脚延迟最大仅为7.5ns,确保了高速应用的时序确定性。同时,它支持系统内可编程,允许在设计后期或产品部署后更新逻辑功能,提供了显著的设计灵活性。器件采用3.3V核心电压,484-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至90°C,适用于要求高密度、高速度的逻辑整合应用。
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