XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EG-3SFVC784E技术参数：
XCZU4EG-3SFVC784E 是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列高端嵌入式片上系统，融合了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构，配合192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂应用提供卓越性能与灵活性。其1.5GHz主频和丰富的外设接口，使其成为处理密集型任务和实现硬件加速的理想选择。
这款芯片的宽温度范围(0°C~100°C)和多样化连接能力(CAN、以太网、USB等)，使其特别适合工业自动化、边缘计算和通信设备等严苛环境。开发者可利用其MCU+FPGA的混合架构，在单一平台上实现实时控制与定制化算法加速，大幅降低系统功耗与开发复杂度，同时提高产品可靠性。
- 制造商产品型号：XCZU4EG-3SFVC784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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