ICE5LP4K-SWG36ITR1K

ICE5LP4K-SWG36ITR1K 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的 iCE40 Ultra 系列低功耗、高性能FPGA产品。该器件采用先进的40纳米低功耗工艺制造，在紧凑的36焊球WLCSP封装内集成了3520个逻辑单元，构成了一个高密度、可编程的逻辑核心。其架构基于高效的查找表（LUT）结构，包含440个可配置逻辑块（LAB），每个逻辑块均可灵活实现组合或时序逻辑功能，为设计者提供了强大的底层硬件可编程能力。同时，器件内部集成了80Kbits的嵌入式块RAM，支持真双端口操作，能够高效地实现数据缓冲、FIFO或小型查找表等功能，显著提升了片上数据处理的灵活性和效率。

该芯片的一个突出特性是其极低的功耗表现。其核心工作电压范围设计为1.14V至1.26V，结合莱迪思独有的低功耗技术，使其在静态和动态功耗方面均具备显著优势，非常适合电池供电或对热管理有严格要求的应用场景。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至100°C（结温），确保了在恶劣环境下的可靠运行。此外，该器件提供了26个用户I/O，这些I/O支持多种电压标准，并具备灵活的配置能力，可以轻松连接各类传感器、存储器、显示接口或通信模块，极大地简化了系统互连设计。

在接口与系统集成方面，ICE5LP4K-SWG36ITR1K不仅是一个纯粹的FPGA，其架构还预置了硬核IP，例如IC和SPI控制器，这减少了用户逻辑资源的占用，加速了常用接口功能的实现。其小巧的36-WLCSP封装尺寸使其成为空间受限应用的理想选择，而卷带（TR）和剪切带（CT）的包装形式则完全适配高自动化的表面贴装生产线。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者，可以通过官方授权的Lattice中国代理获取完整的器件、开发工具及设计资源。

基于其高集成度、超低功耗和小尺寸封装的特点，ICE5LP4K-SWG36ITR1K非常适合应用于便携式消费电子、物联网（IoT）边缘节点、工业控制中的智能传感与桥接、以及通信设备中的辅助协处理等领域。它能够高效实现算法加速、协议转换、系统控制和接口扩展等任务，为工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得优异平衡的可编程平台解决方案。

• 型号:ICE5LP4K-SWG36ITR1K
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:36-WLCSP（2.1x2.1）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:440
• 逻辑元件/单元数:3520
• 总 RAM 位数:81920
• I/O 数:26
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:36-XFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:36-WLCSP（2.1x2.1）
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ICE5LP4K-SWG36ITR1K 是Lattice Semiconductor iCE40 Ultra系列的一款高性价比、低功耗FPGA。该器件采用36焊球WLCSP封装，集成了3520个逻辑单元和80Kbits嵌入式RAM，在极小的物理空间内提供了可观的可编程逻辑资源和数据存储能力。

其核心电压工作范围为1.14V至1.26V，结合先进的40纳米工艺，实现了出色的功耗效率，特别适合电池供电的便携式设备。器件提供26个用户I/O，支持工业级工作温度（-40°C至100°C TJ），并采用表面贴装型包装，确保了在空间受限和环境严苛的应用中具备高度的设计灵活性与可靠性。

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