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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,363-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VFX12-12SFG363C技术参数:
XC4VFX12-12SFG363C是Xilinx Virtex-4 FX系列中的中等规模FPGA,拥有1368个逻辑单元和663K位RAM,提供240个I/O接口,适合需要平衡性能与成本的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和363-FBGA封装使其成为通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要硬件加速和信号处理的应用。
这款芯片凭借其灵活的可编程特性和充足的逻辑资源,能够实现从数据处理到接口转换等多种功能,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。其工作温度范围(0°C-85°C)确保了在工业环境中的稳定运行,为工程师提供了可靠的设计平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC4VFX12-12SFG363C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 系列:Virtex-4 FX
- LAB/CLB 数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
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