- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 145 I/O 208QFP
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LFEC3E-4Q208I技术参数：
LFEC3E-4Q208I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，专为满足现代电子系统对高性能与低功耗的双重需求而优化。该芯片基于EC系列，集成了3100个逻辑元件/单元，提供56320位的总RAM容量，在保持高性能的同时有效降低了功耗，其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，显著优于同类产品。
作为一款功能丰富的FPGA芯片，LFEC3E-4Q208I配备了145个I/O接口，支持多种通信协议和接口标准，为系统设计提供了极大的灵活性。芯片采用208-BFQFP封装形式，适合表面贴装工艺，确保了良好的电气性能和机械稳定性。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，能够适应各种工业环境的应用需求，是作为Lattice中国代理推荐的可靠解决方案。
LFEC3E-4Q208I凭借其强大的可编程性和灵活的资源分配能力，在多个领域展现出卓越的应用价值。在工业自动化领域，它可以实现复杂的控制逻辑和高速数据处理；在通信设备中，能够支持协议转换和信号处理；在消费电子方面，可提供定制化的功能加速和接口扩展。虽然该芯片已停产，但其设计理念和架构特点仍为后续产品开发提供了宝贵参考，对于现有系统的维护和升级仍然具有重要价值。
- 型号:LFEC3E-4Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 145 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:145
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFEC3E-4Q208I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA芯片，具备3100个逻辑元件和56320位RAM容量，提供强大的数据处理能力和灵活的可编程性。145个I/O接口支持多种通信协议，208-BFQFP封装形式适合表面贴装工艺，确保了高集成度和可靠性。
该芯片采用低功耗设计，工作电压仅为1.14V至1.26V，显著降低系统能耗。宽工作温度范围（-40°C至100°C）使其能够适应各种工业环境。作为EC系列产品，LFEC3E-4Q208I特别适合需要高性能与低功耗平衡的嵌入式应用，为系统设计提供灵活可定制的技术解决方案。
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