XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），280-CSBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 10.8NS 280CSP
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XCR3256XL-12CSG280I技术参数：
XCR3256XL-12CSG280I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的中规模CPLD，凭借256个宏单元和164个I/O口，在紧凑的280-TFBGA封装中实现了高集成度设计，10.8ns的延迟时间确保了系统的高速响应，2.7V~3.6V的宽电压范围使其成为低功耗应用的理想选择。
这款工业级芯片（-40°C~85°C工作温度）特别适合需要中等逻辑复杂度的控制应用，如通信设备、工业自动化和消费电子中的接口转换、协议转换和系统控制功能，其系统内可编程特性也为现场升级和调试提供了便利。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3256XL-12CSG280I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 10.8NS 280CSP
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
- 电源电压 - 内部：2.7 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O 数：164
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：280-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：280-CSBGA（16x16）
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