

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
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XC4VFX12-10FF668I技术参数:
XC4VFX12-10FF668I是Xilinx公司Virtex-4系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。这款芯片集成了PowerPC处理器核心、高速串行收发器和丰富的DSP资源,专为需要高性能处理和连接的应用而设计。
作为一款Virtex-4 FX系列器件,XC4VFX12-10FF668I拥有约12K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力。其内置的PowerPC 405处理器运行频率可达300MHz,使芯片能够执行复杂的控制任务和软件算法。
该芯片配备多个高速RocketIO收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合通信和网络应用。此外,它还包含多达12个18x18 DSP48模块,提供高达250GMACS的信号处理能力,满足无线基站、视频处理等应用的需求。
XC4VFX12-10FF668I采用668引脚FinePitch BGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项。其工作温度范围为0°C至+100°C,适合工业级应用。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业的技术支持服务。
典型应用包括:无线基础设施、网络设备、视频处理系统、高速数据采集和工业自动化等。该芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件和System Generator,便于快速开发和部署。
- 型号:XC4VFX12-10FF668I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VFX12-10FF668I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VFX12-10FF668I作为Xilinx Virtex-4 FX系列的中端FPGA,提供12312个逻辑单元和高达663KB的嵌入式存储器,结合320个高速I/O端口,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款668-BBGA封装的FPGA特别适合需要实时信号处理、协议转换和系统集成的高性能应用场景。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计,使得工程师能够根据特定需求定制硬件功能,加速产品开发周期,同时保持系统的可升级性和灵活性,为通信、国防和工业自动化等领域的创新应用提供可靠平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VFX12-10FF668I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















